DTP200导热硅胶垫片采用硅胶和导热陶瓷填料制成，玻璃纤维布增强，经特殊工艺加工而成。单面自粘，防刺穿，抗击穿电压增强，是一款极其柔软的导热硅胶垫片。它能够紧密地贴合电子元器件表面，有效地降低界面热阻。产品具有优异的导热性能，导热系数2.0 W/m.K，适用于 -40℃~150℃的环境，同时满足UL94 V0等级阻燃要求。 DTP100导热硅胶垫片是一种性价比极高的产品，适用于各种消费电子产品和工业应用。如果您正在寻找一种高性能、易于使用的导热垫片，那么DTP100是您的理想选择。
DTP200导热硅胶垫片采用硅胶和导热陶瓷填料制成，玻璃纤维布增强，经特殊工艺加工而成。单面自粘，防刺穿，抗击穿电压增强，是一款极其柔软的导热硅胶垫片。它能够紧密地贴合电子元器件表面，有效地降低界面热阻。产品具有优异的导热性能，导热系数2.0 W/m.K，适用于 -40℃~150℃的环境，同时满足UL94 V0等级阻燃要求。 DTP100导热硅胶垫片是一种性价比极高的产品，适用于各种消费电子产品和工业应用。如果您正在寻找一种高性能、易于使用的导热垫片，那么DTP100是您的理想选择。
高可靠性
高导热性
高压缩性，柔软有弹性
天然粘度，双面自粘
符合ROHS和UL的环保要求
通信设备
计算机
| 品牌 | 高导科技 | - |
| 型号 | DTP200 | - |
| 组成部分 | 硅胶+陶瓷 | - |
| 颜色 | 白色+粉红/灰色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5~12.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 1.9 | ASTM D792 |
| 硬度（shore C） | 30 | ASTM D2240 |
| 拉伸强度（Mpa） | 2.5 | ASTM D412 |
| 延伸率% | 60 | ASTM D412 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
|---|---|---|
| 击穿电压（kv/mm） | ≥8.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1000hz） | 5.3 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | ≥1013 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 2.0 | ASTMD5470 |
