高导热硅胶片的导热系数可以达到8.0-12w/m-k之高，是一款高性能热传导界面材料，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖完全不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，有效提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
高导热硅胶片的导热系数可以达到8.0-12w/m-k之高，是一款高性能热传导界面材料，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖完全不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，有效提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
高可靠性
高导热性
高压缩性，柔软有弹性
天然粘度，双面自粘
符合ROHS和UL的环保要求
通信设备
计算机
| 品牌 | 高导科技 | - |
| 型号 | TP800 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.5-20.0mm | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 3.35 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 55 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~150 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
|---|---|---|
| 击穿电压（kv/mm） | >6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1mhz） | 7.2 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 1012 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 8.0W | ASTMD5470 |
