导热硅胶片是一款通用型的导热填缝垫片，性价比高，材质柔软自带微粘性,方便使用安装。低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，使用在电子发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙填导热，挤出空气以达到充分接触，形成连续的导热通道，利用散热片或机器外壳作为散热界面，散热面积可以有效的提升，从而有效提高散热效果。
导热硅胶片是一款通用型的导热填缝垫片，性价比高，材质柔软自带微粘性,方便使用安装。低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，使用在电子发热器件与散热片或机器外壳之间的间隙填导热，挤出空气以达到充分接触，形成连续的导热通道，利用散热片或机器外壳作为散热界面，散热面积可以有效的提升，从而有效提高散热效果。
高可靠性
高导热性
高压缩性，柔软有弹性
天然粘度，双面自粘
符合ROHS和UL的环保要求
通信设备
计算机
| 品牌 | 高导科技 | - |
| 型号 | TP200 | - |
| 组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - |
| 颜色 | 灰色/灰白 | 目视 |
| 厚度（mm） | 0.3~20mm | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 2.82 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 25 | ASTM D2240 |
| 长期使用温度（℃） | -40~220 | - |
| 防火性能 | V-0 | UL94 |
| 电性能 | ||
|---|---|---|
| 击穿电压（kv/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1mhz） | 7.0 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 1013 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 2.0W | ASTMD5470 |
