SF 系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
SF 系列无硅导热垫片是专为对有机硅敏感应用而设计、开发的一种高导热、高强度、阻燃的界面导热材料，针对不同的应用场合开发了多个型号，可以满足高压缩、多次重工、抗撕裂、高频振动冲击等多种应用场合。
高可靠性
高导热性
高压缩性，柔软有弹性
天然粘度，双面自粘
符合ROHS和UL的环保要求
通信设备
计算机
| 品牌 | 高导科技 | - |
| 型号 | TP300-SF | - |
| 组成部分 | 丙烯酸酯 | - |
| 颜色 | 蓝色/灰色 | 目视 |
| 厚度（mm） | 1.0-10.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 3 | ASTM D792 |
| 硬度（shore oo） | 50 | ASTM D2240 |
| 延伸率% | - | - |
| 长期使用温度（℃） | -40-150 | - |
| 防火性能 | V-1 | UL94 |
| 电性能 | ||
|---|---|---|
| 击穿电压（kv/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 介电常数（@1mhz） | 10.14 | ASTM D150 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 5*1011 | ASTM D257 |
| 导热性能 | ||
| 导热系数（W/m.K） | 3 | ASTMD5470 |
| 热阻（°C*in2/W.1mm,50psi) | 0.344 | ASTM D5470 |
