背胶导热矽胶布是用硅胶与玻纤为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同最度的导热矽胶片，安装在发热界面与组件空隙处，起导热介质作用。
背胶导热矽胶布是用硅胶与玻纤为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同最度的导热矽胶片，安装在发热界面与组件空隙处，起导热介质作用。
高可靠性
高导热性
符合ROHS和UL的环保要求
物理参数Physical Parameters
特性 Property | 单位 Unit | 测试方法 Test Method | 测试值 Typical Value |
颜色 Color | 灰色/粉色 | -- | |
厚度 Thickness | mm | ASTM D374 | 0.2~1.0mmT |
硬度 Hardness | Shore c | ASTM D2240 | 60°±5 |
比重 Specific Gravity | g/Cm3 | ASTM D792 | 1.6±0.1 |
耐温范围 Continuous Use Temp | ℃ | EN344 | –40℃～＋220℃ |
抗拉强度 Tensile Strength | Kgf/Cm2 | ASTM D412 | >190 |
热阻 Heat Resistance | ℃in2/W | ASTM D150 | 1.5 |
耐电压 Dielectric BreakdownVoltage
| V/mm | ASTM D149 | >3000 |
阻燃等级 Flame Rating | ------- | UL-94 | V-1，V0 |
导热系数 Thermal Conductivity | W/m.K | ASTM D5470 | 1.0 |
