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导热粘接胶
导热粘接胶

1导热性能优越,固化后的导热系数[W/(m·k)]达到0.9; 2更优的粘接强度,尤其对元器件、铝、PC、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力; 3固化速度快,易於挤出,但不流淌,操作方便,不漏胶; 4固化后形成的弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能; 5广泛替代常见导热材料,如导热硅脂(缺点:不定型、不粘接、不密封)和导热硅胶片(缺点:需固定、难绝缘、安装复杂)

产品介绍

1、外观白色半塌状

2、对电源基材铝、铜、线材、塑料有卓越的粘接力

3、防水防潮、优秀的电绝缘性能,保护组件免受机械震动及外力冲击

4、阻燃性能达到UL94 V-0 级别

5、通过国际环保Rohs、通过欧盟Reach认证。


特征

高可靠性

高可靠性

高粘接性

高粘接性

应用方式

电子配件的绝缘及固定用密封 面板灯粘接、投光面板与底壳粘接 其它充电器的金属及塑料外壳粘贴及密封 灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密

应用领域

产品规格

项目

性能指标

参考标准

测试结果




 



 

 

 



 

目测

 (白)膏状

相对密度(g/cm3)

GB/T 13354-1992

1.5±0.1

表干时间 (min)

冬季(11 月-4 月

 

GB/T13477.5-2002

 

10~30

表干时间 (min)

夏季(5 月-10 月

 

GB/T13477.5-2002

 

10~20

 

完全固化时间 (h)

湿度 55-75%

温度 27±2℃

 

24

固化类型

胶粘剂分析与测试技术

甲醇型

挤出性(g/10s)气压 50psi

GB/T 13477.4-2002

65-85

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 度(Shore A)

GB/T 531.1-2008

45±5

拉伸强度(MPa)

GB/T528-2009

≥1.5

剪切强度(MPa)

GB/T7124-2008

≥1.0

断裂伸长率(%)

GB/T 528-2009

>150

剥离强度(N/mm)

GB/T7124-2008

>25

使用温度范围(℃)

胶粘剂分析与测试技术

-50~200

体积电阻率 (Ω·cm)

GB/T 1692-2008

>2.0×1014

介电强度 (kV/·mm)

GB/T 1695-2005

≥18

介电常数 (1.2MHz)

GB/T1693-2007

≤4.0

测试条件:室温 25℃、相对湿度 55%、完全固化 7 天后。


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