导热凝胶典型应用于无线模块，路由器，硬盘，扫描仪，打印机，游戏系统，LCDPDP 电视机及显示器，LED 电源，等工控设备。导热凝胶是一种可塑性很强的硅胶导热产品，根据客户使用可提供不同挤出速率的产品，应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
导热凝胶典型应用于无线模块，路由器，硬盘，扫描仪，打印机，游戏系统，LCDPDP 电视机及显示器，LED 电源，等工控设备。导热凝胶是一种可塑性很强的硅胶导热产品，根据客户使用可提供不同挤出速率的产品，应用工艺可根据客户的需要制作成高压缩率的片状产品或制作成半流动状态满足自动点胶工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。
高可靠性
高导热性
符合ROHS和UL的环保要求
| 测试项目 | 单位 | 测试结果 | 测试方法 |
| 组成部分 | - | 硅胶&导热粉 | - |
| 颜色 | - | 粉红 | 目视 |
| 比重 | g/m3 | 3.02 | ASTM D1475 |
| 热阻抗 | ℃*in2/W | 0.12 | ASTM D5470 |
| 挤出速率 | g/min | 30±5 | 2.54mm 90psi |
| 重量损失 | % | ＜0.5 | @200℃240H |
| 体积电阻 | Ω·cm | >1*1013 | ASTM D257 |
| 耐温范围 | ℃ | -40~200 | EN344 |
| 最小界面厚度 | mm | 0.09 | - |
| 阻燃性 | - | V-0 | UL 94 |
| 导热系数 | W/m.k | 3.0 | ASTM D5470 |
