无基材导热双面胶是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷而製成。无基材导热双面胶具有高导热性及高粘接性能,使其电子器件与散热器之间不在需要机械扣具和胶粘剂固定。无基材导热双面胶是一种高黏性导热胶带,使用时只需轻压即可立即粘接,其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。无基材导热双面胶,只适合简单形状的产品,并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。
无基材导热双面胶是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷而製成。无基材导热双面胶具有高导热性及高粘接性能,使其电子器件与散热器之间不在需要机械扣具和胶粘剂固定。无基材导热双面胶是一种高黏性导热胶带,使用时只需轻压即可立即粘接,其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。无基材导热双面胶,只适合简单形状的产品,并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。



| 技术项目 | 单位 | 参数 | 测试标准 | ||
| 颜色 Color | - | White | White | White | visual |
| 厚度 Thickness | mm | 0.1 | 0.15 | 0.2 | ASTM D374 |
| 比重 Specific Gravity | g/cm3 | 2 | 2 | 2 | ASTM D792 |
| 粘接强度 Bonding strength | N/in | >8 | >8 | >8 | ASTM 3330 |
| 热阻抗 Thermal impedance | ℃in2/W | 0.4 | 0.43 | 0.58 | ASTM D5470 |
| 体积电阻 Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | >1013 | >1013 | ASTM D257 |
| 击穿电压 Breakdown Voltage | KV | 2 | 3 | 4 | ASTM D149 |
| 介电常数 Dielectric Constant | 1 | 5 | 5 | 5 | ASTM D150 |
| 使用温度 Application temperature | ℃ | -30~120 | -30~120 | -30~120 | - |
| 导热系数 Thermal Conductivity | W/m.K | > 0.3 | >0.3 | >0.3 | ASTM D5470 |